材料激光切割系统

简介 ：

PALM MicroBeam

用于分离高纯度组织的激光显微切割系统

PALM MicroBeam 采用的**技术（欧洲发明** EP2235578B1），无污染地捕获要求苛刻的样品，包括冰冻切片、福尔马林固定石蜡包埋（FFPE）材料、自然组织（新鲜植物）、活细胞及染色体。

用于激光显微切割研究的完整工作流程

PALM MicroBeam 可无污染的分离提取源材料样品。通过精准探测、激光显微切割和**型激光能量传输所提取的纯化样品可以让您获得有意义的研究结果（美国发明**US7907259B2）。

由于基因表达模式分析依赖于精准分离的分析材料，不需要的细胞可能会改变您的检测结果及掩盖相关细胞的信号PALM MicroBeam 通过准确定义细胞和组织采样区域来阻止这类情况的发生，从而确保检测结果的精准性和重复性。

从激光显微切割到型研究级平台

PALM MicroBeam 旨在为您提供**的激光显微切割技术。这项蔡司推出的以未来为导向的可升级式**型技术的特点包括（美国发明**US9664599B2）：

• 适用于激光显微切割及从组织中提取出 DNA、RNA 和蛋白质的分析  — 无论是从老旧材料抑或活细胞中

• 系统包括激光显微切割系统以及到集成式图像工作站

• 可应用于冰冻切片、FFPE（福尔马林固定石蜡包埋）组织

• 使用蔡司**样品捕获技术（欧洲发明** EP2235578B1）甚至能从标准玻片（如老旧材料）上执行激光显微捕获（LCM）

• 可扩展性 — 从 AxioCam 系列中选用适用于荧光、明场、多通道荧光及景深扩展功能的数码相机

• 可将其他组件集成至 MicroBeam 系统中并创建简单工作流程，无论是针对单个实验或配有灵活收集装置的自动化操作

• 校准程序能让您轻松地调整 MicroBeam 的激光参数以适应所选样本

用于无污染样品分离的**型激光压力弹射装置

PALM MicroBeam 使用高度聚焦的激光束无接触地切出和分离所选样本。**型激光压力弹射装置（美国发明**US7907259B2）能快速且无污染地分离目标样品。

具有高数值孔径的物镜会聚能量，以实现微米级精度的显微操作。您甚至还可在不影响邻近组织的情况下以亚细胞级精度执行操作。

PALM MicroBeam 的激光脉冲作用于样本的时间约为 1 纳秒。在如此短的时间内传导至邻近组织的热量几乎能够忽略，从而确保了柔和分离以实现活体细胞再培养。此外，您还可分离敏感的干细胞样本，却丝毫不影响它们的活性或基因结构。

实现分子级的高精度研究

检测 DNA 时需要仔细选择源材料。灵敏的分析方法会放大不需要的材料 — 即便非常轻微的污染也能会改变检测结果。如果您正在检测单细胞，仅仅一个不需要的细胞就会 99% 导致污染错误。

PALM MicroBeam 通过从异质组织中完整、快速且可重复地分离高纯度生物分子来解决这一问题。例如：您可以提取出高纯度的肿瘤组织，并进行精准、且可重复的突变分析。您还能够借助该系统检测病理学或法医学中的老旧样本— 与其他显微切割技术相比，检测中您可使用普通玻片。

由于基因表达模式分析依赖于精准分离的分析材料，不需要的细胞可能会改变您的检测结果及掩盖相关细胞的信号。PALM MicroBeam 通过准确定义细胞和组织的采样区域来阻止这类情况的发生，以确保检测结果的精准性和重复性。