FPC柔性切割设备

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公司名称苏州晶振智能科技有限公司
品牌
型号
所在地苏州市
厂商性质其他
更新时间2024/10/21 11:58:26
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产品详情

产品简介
电路板激光切割专用机型！采用高性能超快UV激光，集合高精度 CCD视觉定位技术，通过自主研发的可视化激光控制软件，实现FPC、 PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。

产品特点
1.支持涨缩判定及非线性补偿，保证加工精度。
2.支持大尺寸图档非均匀切分，保证加工效率和效果。
3.定制光学系统，保证切割深度和切割宽度稳定可控。
4.CCD自动对焦，保证不同厚度工差产品自动调节。
5.采用同轴视觉系统,加工精度及效率更高。
6.精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割同时保持微米量级的高精度。

参数

设备型号	G5	G6	G8
加工范围	350*550mm(双平台)	550*650mm(单平台)	550*650mm(双平台)
激光功率		15W/20W/25W/30W/60W
激光波长		红外/绿光/紫外（可选）
脉宽		纳秒/皮秒/飞秒（可选〉
激光器寿命		大于等于20000小时
重复定位精度		≤±2um
最小线宽		20 um
平台速度		1200mm/s
平台加速度		12000mm/s
视觉系统		同轴CCD
机器控制系统软件	Laser	Studio8(集成视觉、激光和运动)
支持文件格式	DXF Geber G-code等常见文件格式
环境要求		瀛度22℃〜25℃湿度<55%
设备尺寸	L1565W1590H 1700mm_	L1690W1390H17S0mm
电力需求		380V/50Hz/约6KVA
设备总重	约2000kg	约1800kg	约2500kg