UV皮秒激光切割机MicroScan6500

　　设备介绍

　　皮秒激光设备， 相对于普通紫外激光设备，激光频率更高、脉宽更小等特性，可实现更快速，更高品质加工，大平台650mm行程，适合目前绝大多数PCB 产品，也可用于普通紫外切割机材料加工，一机多用，是为PCB/FPC加工量身打造的专用设备，相比传统纳秒紫外激光切割机，效率提升，品质提升。

　　工作原理: 采用品牌固态紫外皮秒激光器和专业光学配件，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、几乎没有热影响区、切缝宽度小、可控深切割;

　　效率和品质：激光频率高，速度快，皮秒激光切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶，直接将材料废料气化掉，无黑边等;

　　广泛应用：用于玻璃，电磁膜，覆盖膜等材料的高要求、高精密加工;

　　运动系统：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

　　视觉系统：采用高分辨率、品牌CCD及镜头，实现高精度，自动定位、对焦等功能，自研视觉模型抓捕模块，适合任意特征点采集。

　　抽尘系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

　　校正系统：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。