UV激光切割机MicroScan5000DP-A

　　设备介绍

　　单头双平台全自动切换加工方式，有用稳定的机械抓手，上下料方便，流程化软件操作，激光头不停歇工作， 相对于单平台设备，节省换板时间，无人化作业，减少人员，大幅提高生产效率，是为PCB/FPC加工量身打造的专用设备，代替传统单平台切割机 。

　　工作原理：全自动双平台切换加工方式，机械手上料和下料，无需人员中途操作，节约成本，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

　　品质和效率：分块、分层、块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;

　　广泛应用：高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

　　运动系统：高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

　　视觉系统：采用高分辨率、品牌CCD及镜头，实现高精度，自动定位、对焦等功能，自研视觉模型抓捕模块，适合任意特征点采集。

　　抽尘系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

　　校正系统：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。