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产品详情
采用皮秒激光器、自行研发成丝技术、聚焦光束直径小至1-2μm,确保对TFT电路无损伤;
有效切割速度高达120mm/s,对于厚度1.5mm内的单层玻璃,激光切割仅需一次即可折断,并可以切割任意图形;
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位,加工范围3-12寸屏;
实现无锥度切割,边缘光滑;
支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;
AOI视觉检测可选配,节省后续检测时间,裂片可选取超声波或机械裂片,精度高;
12年激光微细加工系统研发设计技术积淀确保性能稳定,2万小时无耗材;
机械手全自动上下料系统,节省人力成本。
光学单元 | ||
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序号 | 项目 | 参数 |
01 | 激光器类型 | 1064nm皮秒 |
02 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
03 | 激光功率 | ≥15W |
04 | 光束质量 | M²<1.3 |
05 | 加工头数 | 单/双头可选 |
06 | 最小聚焦光斑直径 | Φ1-2μm |
激光加工性能 | ||
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序号 | 项目 | 参数 |
01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
02 | 加工材料厚度 | ≤1mm(移动Z轴可切割2-3mm厚度) |
03 | 加工尺寸&精度 | ±3μm |
04 | CCD视觉定位精度 | ±3μm |